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物联网兴起带来IC设计新挑战联发科都皱眉了

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本文摘要:;物联网(IoT)应用于蓬勃发展,除为半导体厂首创新的市场商机外,亦带给诸多积体电路(IC)设计新的挑战,尤其是系统单芯片(SoC)功能统合度越来越低,已使IC设计业者面对更加不利的数位和转换混合讯号(MixedSignal)电路检验(Verification)挑战。 益华电脑(Cadence)全球继续执行副总裁黄小立回应,物联网应用于需不具备感测、处置和联结等能力,而SoC要在顾及小尺寸、低功耗和低成本的前提下统合上述功能,将面对许多挑战。

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;物联网(IoT)应用于蓬勃发展,除为半导体厂首创新的市场商机外,亦带给诸多积体电路(IC)设计新的挑战,尤其是系统单芯片(SoC)功能统合度越来越低,已使IC设计业者面对更加不利的数位和转换混合讯号(MixedSignal)电路检验(Verification)挑战。  益华电脑(Cadence)全球继续执行副总裁黄小立回应,物联网应用于需不具备感测、处置和联结等能力,而SoC要在顾及小尺寸、低功耗和低成本的前提下统合上述功能,将面对许多挑战。  Cadence全球继续执行副总裁黄小立回应,近年来亚太区芯片设计公司对检验工具的市场需求已贞着上升。

  黄小立更进一步说明,要超过上述设计目标,SoC开发商势必需用于先进设备制程,然而在先进设备制程设计中打造出转换功能十分吃力,因此许多芯片大厂如联发科,已开始利用数位实杂讯(DigitalPre-distrotion)和数位校正(DigitalCalibration)等方法,将许多转换功能切换为数位设计,减少在先进设备制程节点实作转换电路的挑战。  不仅如此,先进设备制程的设计规则愈来愈多,且转换与数位电路需实时检验,才能保证芯片功能运作无虞,因而对混合讯号检验的市场需求越来越低,也因此益华大大投放新技术研发,如近期所明确提出的RealNumberModeling技术,才可让设计人员在数位仿真环境中继续执行转换电路仿真,从而大幅提高SoC的检验效率。

  另一方面,益华也戮力厚重物联网芯片设计所须要的矽智财(IP)阵容,如数位讯号处理器(DSP)、中高端转换数位转换器(ADC)与数位转换转换器(DAC),以及高速介面等,同时致力保证客户在益华设计工具中用于该公司IP时,可达到最佳的统合设计。  黄小立认为,亚太地区的芯片商长久以来较推崇设计实作(DesignImplementation)层面,对于检验的投放比较较较少。然而,随着SoC设计益趋简单,芯片商已渐渐认识到检验的重要性,却是一旦再次发生错误而需返工,花费的时间与成本开销越来越大,因此这一两年出售电子设计自动化(EDA)检验工具的厂商家数有数明显增加。


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